StannoPure HSB PL 高速光亮純錫 HSB PL
(一) 特點(diǎn)
StannoPure HSB 高速光亮純錫是一種不含氟硼酸根、低泡沫的純錫工藝。適用于片狀、線(xiàn)狀或連接器的連續生產(chǎn)電鍍。
StannoPure HSB 高速光亮純錫能產(chǎn)生良好均一的結晶、光亮的無(wú)鉛純錫鍍層，可焊性極佳。
StannoPure HSB 高速光亮純錫專(zhuān)為純錫電鍍而研發(fā)的工藝，通常用于電子電器裝置，以取替鉛錫電鍍工藝，及迎合禁用含鉛鍍層的國際要求。
StannoPure HSB 高速光亮純錫與其它光錫工藝相比，晶須產(chǎn)生的機會(huì )比較低。
StannoPure HSB 擁有以下優(yōu)點(diǎn)：
操作容易
此工藝能通過(guò)簡(jiǎn)單分析作維護；產(chǎn)生四價(jià)錫較少。
穩定的添加劑
添加劑能用在廣闊的溫度范圍內。
簡(jiǎn)單的廢水處理
因為鍍液不含氟硼酸根，所以廢水處理相對較容易；對設備的侵蝕也減少。
（二）鍍液組成及操作條件
建議100升開(kāi)缸量 | 升 | 克 |
甲基磺酸液 SOLDERPLATE（945 克／升游離甲基磺酸） | 16.0 | 21.6 |
甲基磺酸錫 SOLDERPLATE (300 克／升 Sn2+) | 15.0 | 23.3 |
高速光亮純錫 HSB 走位劑 | 2.0 | 2.0 |
高速光亮純錫 HSB 光亮劑 | 0.4 | 0.4 |
純水 | 66.6 |
建議工作濃度
二價(jià)錫 | [g/l] | 45 (30 – 60) |
游離甲基磺酸 | [g/l] | 160 (140 – 220) |
高速光亮純錫 HSB 走位劑 | [ml/l] | 20.0 (15.0 – 25.0) |
高速光亮純錫 HSB 光亮劑 | [ml/l] | 4.0 (3.0 – 6.0) |
工作參數
溫度 | 30 °C (25 – 38 °C) | |
電壓 | 約 1 – 3 伏 | |
電流密度 | 陰極: | 20 A/dm2 (10 – 50 A/dm2) |
強極: | 2.0 – 5.5 A/dm2 | |
要點(diǎn)： | ||
要達到最大的陰極電流密度，錫濃度及酸濃度是主要影響因素 | ||
電流效益 | 90 – 100 % | |
沉積速度 | 10 微米／分鐘（當 20 A/dm2） | |
要點(diǎn)： | ||
要達到最大的陰極電流密度，錫濃度及酸濃度是主要影響因素 | ||
(三) 配制鍍液
在開(kāi)缸之前，請小心檢查鍍槽及設備，以防泄漏。
1. 若鍍槽之前是在類(lèi)似的甲基磺酸系統下使用，請將所有鍍液（包括所有喉管、過(guò)濾裝置及泵）排放干凈；
2. 以 50-100 毫升／升的甲基磺酸液 SOLDERPLATE 清洗所有鍍槽，喉管及過(guò)濾系統，最少 3 小時(shí)，浸泡過(guò)夜更佳
若鍍槽是新的，或有使用過(guò)潤滑劑、活性劑，建議用 50-100 克／升氫氧化
鉀作預洗，再作以后的清洗步驟。
3. 排放所有已清洗的甲基磺酸液 SOLDERPLATE（注意當地的排放規則），并以純水沖洗鍍槽、所有喉管及過(guò)濾系統，更換過(guò)濾芯；
4. 注入半缸純水；
5. 加入所需份量甲基磺酸液 SOLDERPLATE，并加以攪拌；
6. 待溶液溫度降至 35℃，加入所需份量的甲基磺酸錫 SOLDERPLATE 并加以攪拌；
7. 加入高速光亮純錫 HSB 走位劑，其后再加入高速光亮純錫 HSB 光亮劑；
8. 加入純水至標準水位，開(kāi)動(dòng)過(guò)濾泵循環(huán)，約 15 分鐘；
9. 鍍液已可使用。
（四）設備
鍍槽 | 聚丙烯，聚乙烯，聚二氯乙烯或塑料內層鋼鐵 |
攪拌 | 陰極移動(dòng)及鍍液攪拌（高速沉積速度） |
過(guò)濾 | 連續過(guò)濾，無(wú)氣體 1-5 微米的聚丙烯過(guò)濾芯。建議每小時(shí)能過(guò)濾整缸鍍液 5-8 次。 |
抽氣 | 需要。 |
加熱/冷卻 | PTFE，鈦，陶瓷。 |
陽(yáng)極 | 純錫陽(yáng)極。若需要時(shí)，可用鈦籃裝載純錫陽(yáng)極，但要保證使用電壓低于 6 伏。鈦籃必須保持常滿(mǎn)，以防止對鈦籃的侵蝕。 |
如果陽(yáng)極電流密度過(guò)高，會(huì )導致不平均的陽(yáng)極溶解，形成四價(jià)錫的出現。 | |
陽(yáng)極袋 | 聚丙烯。 |
（五）補充及維護
每 10,000 安培小時(shí) | 升 |
高速光亮純錫 HSB 光亮劑 | 2.0 – 4.0 |
高速光亮純錫 HSB 走位劑 | 1.0 – 2.0 |
高速光亮純錫 HSB 光亮劑及高速光亮純錫 HSB 走位劑的消耗，取決于應用條件、設備及操作條件。帶出消耗亦會(huì )影響消耗量。
游離甲基磺酸只有帶出消耗 － 建議定期分析
甲基磺酸錫 SOLDERPLATE 300 克／升 Sn2+，60 克／升游離 甲基磺酸，密度 1.54 | 每補充 3.33 毫升／升甲基磺酸錫 SOLDERPL 錫濃度 1 克／升 游離甲基磺酸 0.2 克／升。 |
甲基磺酸液 SOLDERPLATE 945 克／升游離甲基磺酸，70%， 密度 1.35 | 每補充 1.06 毫升／升甲基磺酸液 SOLDERPLATE，能增加游離甲基磺酸 1 克／升。 |
注意：補充甲基磺酸錫 SOLDERPLATE 會(huì )增加游離甲基磺酸
(六) 注意事項 / 操作要點(diǎn)
操作要點(diǎn)
在含鋅金屬基材上電鍍之前（例如黃銅），建議先鍍上鎳或銅作為中間層。
跟據國際標準 ISO 2093（電鍍錫層 － 詳細規格及測試方法）第 9 點(diǎn)規定，在黃銅基材與錫層之間的中間層（鎳及銅），最少為 2.5 微米。
此中間層是防止鋅擴散到錫層表面，影響可焊性測試。
在鍍錫之前，建議先以 5-10% v/v 的甲基磺酸液 SOLDERPLATE 預浸，預防帶入污染。
氯離子對錫層是有害的，所以應避免使用鹽酸處理。鎳鍍液（含氯離子）的帶入亦應避免。氯離子及氟離子能侵蝕陽(yáng)極鈦籃，若需要由氟硼酸系統轉缸致 StannoPure HSB 高速光亮純錫，必須澈底清洗（可參考“配制鍍液”）。
后處理
StannoPure HSB 高速光亮純錫鍍液是強酸性。若電鍍后沒(méi)有足夠清洗，錫層會(huì )于短時(shí)間內被氧化，形成明顯的黑點(diǎn)，影響可焊性測試。
所以，在弱水洗條件下（例如滾鍍），強烈建議在最后清洗之前，使用中和的后處理。
建議使用錫層中和保護劑 POSTDIP SN 作中和處理。
★重要說(shuō)明
此說(shuō)明書(shū)中涉及到關(guān)于我公司產(chǎn)品的信息和建議，是以我公司的實(shí)驗理論及資料為基礎，由于表面處理工藝的特殊性及我們也無(wú)法控制產(chǎn)線(xiàn)的實(shí)際操作，故我公司不能保證及負責任何不良后果，要取得良好的使用效果，請咨詢(xún)我&a
微信聯(lián)系