無(wú)氰堿性鍍銅添加劑鍍液的控制與維護

　　200A電鍍濃縮液為無(wú)氰堿性鍍銅添加劑基礎基質(zhì)提供銅。在電鍍過(guò)程中，沉積的銅由陽(yáng)極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時(shí)才能添加200A。無(wú)氰堿性鍍銅添加劑鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過(guò)程中由于無(wú)氰堿性鍍銅添加劑鍍液的帶出損耗和電極過(guò)程的損失，可根據化學(xué)分析進(jìn)行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A44mL/L。（A400，B100）

　　200B補充液中含復雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學(xué)作用而消耗的量，過(guò)少將會(huì )引起結合力下降，輕微過(guò)量將不會(huì )引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質(zhì)，所以添加小心，且加入前需要用200C調整劑(3-4):1配合使用。200B的消耗量約為150~200mL/KAH，也可根據霍爾槽試驗添加。

　　無(wú)氰堿性鍍銅添加劑鍍液的pH值應控制在9.0~10，不可低于9，以免影響鍍層結合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。

　　陽(yáng)極材料采用軋制高純銅板為好，為防止陽(yáng)極泥及銅粉污染鍍液，須用尼龍套，并連續過(guò)濾鍍液。

　　應嚴格防止CN-和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染無(wú)氰堿性鍍銅添加劑槽液，導致鍍層外觀(guān)變差，產(chǎn)生霧狀，結晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。

本文出自：仁昌科技