「酸銅」酸性光亮鍍銅起麻點(diǎn)的原因-仁昌分享

麻點(diǎn)是在電鍍過(guò)程中, 由于種種原因在電鍍層表面形成的小坑。麻點(diǎn)與鍍層粗糙、毛刺、桔皮是有較大區別的。

鍍銅層起麻點(diǎn)是酸性鍍銅過(guò)程中出現的主要故障之一, 對鍍層出現麻點(diǎn)的原因分析如下。

1、前處理不當

1) 拋光膏的殘留 拋光零件殘留的拋光膏在除油時(shí)未徹底除凈, 使預鍍鎳溶液中積累了較多的膠類(lèi)雜質(zhì), 而使預鍍鎳層出現麻點(diǎn),  銅鍍層出現麻點(diǎn)。

在隨后的酸性光亮鍍銅工序中, 使麻點(diǎn)變大, 看起來(lái)很明顯。

2) 除油溶液使用時(shí)間較長(cháng), 零件出槽時(shí)溫度較高, 粘附在零件表面上的油滴干涸。干涸的小油滴不導電, 該處無(wú)鍍層或比其它部位鍍得慢, 表現為麻點(diǎn)。

3) 活化液受到Cu2+ 、Fe2+ 污染。

基體金屬鐵或鋅合金與活化液中的Cu2+ 發(fā)生置換反應, 產(chǎn)生疏松的置換銅層。在疏松的置換銅層上電鍍時(shí),  容易出現麻點(diǎn)。

對鋅合金鍍件來(lái)說(shuō), Fe2+ 也能被置換, 同樣產(chǎn)生麻點(diǎn)。鐵件活化液與鋅合金活化液不能通用, 應獨立設槽。

2、預鍍層質(zhì)量不好

氰化預鍍銅層或預鍍鎳層過(guò)薄或孔隙率過(guò)高時(shí), 孔隙處將在酸性鍍銅溶液中產(chǎn)生置換層, 疏松的置換層引起酸性光亮銅層出現麻點(diǎn)。

因此, 預鍍氰化銅溶液不能過(guò)稀, 游離NaCN 不能太高, 電流密度不宜過(guò)高, 預鍍時(shí)間不宜過(guò)短, 適當地加溫溶液。

采用低濃度鍍鎳液預鍍時(shí), 溶液也不能過(guò)稀, pH 不宜低,  電流密度中等為好, 電流密度太低析氫較為嚴重, 容易留下較多針孔, 預鍍時(shí)間要稍長(cháng)一些?？傊?預鍍層不能過(guò)薄, 孔隙率不能太高。

3、酸性鍍銅液出現問(wèn)題

1) 整平劑M 過(guò)多。M 過(guò)量, 銅鍍層有麻點(diǎn)。

2) 光亮劑 過(guò)量。當M 過(guò)多時(shí), 會(huì )引起鍍層粗糙毛刺, 一般加入光亮劑解決。光亮劑 具有負整平效果,過(guò)量時(shí)使凹處更凹陷,使小麻點(diǎn)變成為大麻點(diǎn)。光亮劑含量過(guò)低時(shí),也可能出現麻點(diǎn)和樹(shù)枝狀條紋。

3) 十二烷基硫酸鈉不足, 界面張力太大。

4)Cl2含量過(guò)高。

5) 聚乙二醇過(guò)少。

6) 鍍銅溶液可能含銀雜質(zhì)。

7) 光亮劑分解產(chǎn)物積累過(guò)多。

8) 添加劑之間的兼容性問(wèn)題。如果兩種添加劑搭配在一起會(huì )產(chǎn)生如麻點(diǎn)、粗糙、發(fā)霧等副作用, 則是不能兼容的。

健那綠B 屬吩嗪類(lèi)染料,  在溶液中以陽(yáng)離子形態(tài)存在, 而辛烷硫酸鈉及磺化后的非離子型表面活化劑, 在溶液中以陰離子形態(tài)存在, 二者形成大分子沉淀。

脂肪胺聚氧乙烯醚A EO在溶液中也以陽(yáng)離子形態(tài)存在, 遇陰離子表面活性劑如十二烷基硫酸鈉, 同理也會(huì )產(chǎn)生大分子沉淀。

這種不溶于水的大分子沉淀吸附在鍍層表面, 導電性差,  與銅共沉積, 嚴重時(shí)表現為大麻點(diǎn)。

9) 銅陽(yáng)極質(zhì)量不好。

當局部陽(yáng)極表面含磷量偏低時(shí), 易使鍍液中Cu+ 增多, 引起鍍銅層出現麻點(diǎn)和粗糙。

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