「鍍銀」如何維護控制氰化鍍銀槽?-仁昌科技

氰化鍍銀溶液是一種價(jià)格較高的電解液，在槽液的維護與控制上應養成良好的管理習慣。

在正常工作情況下，氰化物鍍銀的陰極和陽(yáng)極電流效率實(shí)際上都是l00%，因此溶液中的金屬離子含量可保持長(cháng)時(shí)間不變。

又由于銀離子的電極電位較正，在電極反應過(guò)程中能優(yōu)先沉積出來(lái)，即使溶液中含有少量多電位較負的金屬雜質(zhì)，對銀鍍層也不會(huì )產(chǎn)生嚴重影響，但是也不能忽視重金屬雜質(zhì)及有機雜質(zhì)的污染。

Fe2+、Cu+、Pb2十等雜質(zhì)的污染將造成疏松的鍍層并改變鍍層的物理性質(zhì)，有機雜質(zhì)的帶人將導致鍍層脆裂，甚至脫皮。

雖然氰化物鍍銀溶液比其他無(wú)氰鍍銀溶液穩定，但在維護中也應注意以下幾點(diǎn);

(1)各種銅及其合金零件掉人鍍槽時(shí)，應立即取出，以免污染槽液;

(2)復雜零件鍍銀時(shí)，應清洗干凈，不能互相夾帶各種溶液，進(jìn)入鍍銀槽;

(3)陽(yáng)極是無(wú)機雜質(zhì)來(lái)源的一個(gè)重要方面，鍍陽(yáng)極的純度應保持在99.97%以上;

(4)鍍銀工作完畢以后，鍍銀槽應加蓋，防止灰塵及其他雜質(zhì)掉入槽內。

氰化鍍銀槽一般根據工作量的大小和鍍層的外觀(guān)來(lái)控制。通常引起槽液成分變化的主要原因是氰化物的分解、銀離子的消耗帶出和碳酸鹽的積聚。

當銀離子過(guò)低時(shí)，容易產(chǎn)生樹(shù)枝狀的銀層，鍍層鈍化不亮。這時(shí)可適當補加銀離子，也可增加陽(yáng)極板來(lái)調整補充。

當鍍銀陽(yáng)極溶解不正常時(shí)，應刷洗陽(yáng)極、添加氰化物含量。當碳酸鹽超過(guò)909/L時(shí)，會(huì )使鍍銀層結晶極為粗糙，銀層的抗蝕性能及抗變色能力變差，處理碳酸鹽可采用1.49的氰化鋇沉淀l9碳酸鉀，由于氰化鋇試劑成本高，使用受到限制。

目前多使用經(jīng)濟、來(lái)源廣泛的氫氧化鈣代替。除掉19的碳酸鋇只需0.59的氫氧化鈣。

在正常工作條件下，鍍層產(chǎn)生粗糙的原因是陽(yáng)極溶解的固體粒子造成的，為此，鍍銀槽應定期過(guò)濾。

為消除各種有機雜質(zhì)的污染，偶爾加l9/L活性炭過(guò)濾處理也是控制鍍銀槽不可缺少的條件。

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