仁昌小科：關(guān)于銀層退鍍的方法有哪些？

在生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì )存在一定的合格率問(wèn)題。不合格為產(chǎn)品企業(yè)為了節省成本往往會(huì )進(jìn)行重復利用，也就出現了鍍層退鍍，基材重新處理電鍍的現象。常規的退鍍方法是使用三酸。今天帶大家了解一款環(huán)保無(wú)煙的環(huán)?；瘜W(xué)退銀劑。

(1)銅及銅合金上退鍍銀層的退除溶液組成和操作條件如下：

a）化學(xué)法

氰化鈉 15 g/L

過(guò)氧化氫 15~30g/L

溫度 室溫

時(shí)間 退凈為止

b)電解法

氰化鉀 50~100g/L

陰極 不銹鋼板

陽(yáng)極電流密度0.3～0.5A/dm2

時(shí)間 退凈為止（自行把握）

(2)白色金屬上銀鍍層的退除 電解法的溶液組成和操作條件如下：

氰化鈉 30g/L

溫度 室溫

陰極 不銹鋼板

電壓 4V，陽(yáng)極電解

時(shí)間 退凈為止（自行把握）

(3)鋼鐵件上銀鍍層的退除溶液組成和操作條件如下：

硝酸鉀 100～200g/L

氨水 50～150mL/L

溫度 室溫

陽(yáng)極電流密度0.5~1A/dm2

時(shí)間 退凈為止（自行把握）

以上方法都是比較傳統的退銀方法，下面為環(huán)保退銀的產(chǎn)品以及特點(diǎn)。

在此推薦本司RC-CS126 環(huán)?；瘜W(xué)退銀劑。

工藝特點(diǎn)：

RC-CS126環(huán)?；瘜W(xué)退銀劑是專(zhuān)門(mén)用于銀鍍層的化學(xué)剝離，可廣泛應用于銅底層，鎳底層與鋁底材上鍍銀層之剝離。 

常溫操作，無(wú)需加熱。

無(wú)需通電，節約能源。

中性環(huán)境，穩定性強。

對銅和鎳基體腐蝕性小，特別適用于引線(xiàn)框架和鋁腔體等上不合格銀鍍層退除，退銀后再經(jīng)前處理即可返鍍。

退鍍速度快，銀剝離速度約為0.3~1.0μm/min(視銀層狀況而定)。

環(huán)保標準產(chǎn)品。

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