鋅合金環(huán)保鍍銅在使用過(guò)程中有什么注意事項?
環(huán)保鍍銅是仁昌科技研發(fā)的一款代替有氰鍍銅的藥水,是突破鋅合金在打底的時(shí)候需要用有氰鍍銅結合力比較好的情況。
目前新研發(fā)的環(huán)保鍍銅產(chǎn)品于2018年上市,在市面上經(jīng)過(guò)實(shí)際操作實(shí)踐得到一個(gè) 適合的范圍,并且可以達到有氰鍍銅的效果。
環(huán)保鍍銅的特點(diǎn)是:
1、不含氰化鈉及氰化亞銅、不含磷,符合環(huán)保要求。
2、本產(chǎn)品與氰化鍍銅溶液兼容,即可以在氰化銅鍍液基礎上直接轉缸。
3、適合于鋅合金、鋁合金、釹鐵硼及鋼基材的打底鍍層。
4、易操作,滾鍍及掛鍍皆宜。
環(huán)保鍍銅開(kāi)缸的方法是單一的A劑開(kāi)缸,A劑里面含有一價(jià)銅和絡(luò )合劑,在開(kāi)缸的時(shí)候是以50%的比例開(kāi)。
新開(kāi)藥水泊美在13左右,銅含量是10-15g/L,絡(luò )合劑范圍為3.0-3.5ml/L
在使用過(guò)程中,操作溫度為45-55℃
PH為:鐵基材11-13;鋅合金10-12
電流密度范圍比較大為:0.5-3安培/平方分米
陽(yáng)極建議為: 電解銅+不銹鋼陽(yáng)極[比例為:1:1)
藥水的維護方法為:
銅離子為陽(yáng)極板提供,絡(luò )合劑不足時(shí)補加B劑
pH值控制:調高pH用10%氫氧化鉀溶液,調低pH用酒石酸。
銅離子不足時(shí),鍍層高區粗糙,沉積速度下降,可通過(guò)提高電解銅陽(yáng)極面積比例來(lái)提高銅離子濃度。
6、銅離子過(guò)量時(shí),鍍層低區粗糙,可適量補充RC-666B環(huán)保鍍銅補充劑。
7、RC-666B不足時(shí),鍍層低區粗糙,可適量補充RC-666B環(huán)保鍍銅補充劑。
8、RC-666B過(guò)量時(shí),沉積速度下降,可適量提高銅離子濃度。
9、若因前序工序或原材料帶入的異金屬或有機物雜質(zhì),造成鍍層發(fā)暗發(fā)灰,可以用活性炭處理,在使用活性炭處理的過(guò)程中,會(huì )消耗部分的絡(luò )合劑,大概需要補加1-2ml/L。
在使用環(huán)保鍍銅的時(shí)候需要注意廢水處理,因為里面含有金屬離子和絡(luò )合劑。各位使用商請注意,詳情咨詢(xún)技術(shù)人員。
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