無(wú)氰鍍銀添加劑在開(kāi)缸的時(shí)候有什么注意事項

       無(wú)氰鍍銀添加劑是一款在有氰鍍銀的的基礎上進(jìn)行技術(shù)更新的產(chǎn)品。技術(shù)更新點(diǎn)就是在取下氰化鉀一類(lèi)含氰化物的原料，并保持電鍍效果不變的一種新工藝。

       在以下幾點(diǎn)中會(huì )講到無(wú)氰鍍銀添加劑的特點(diǎn)，開(kāi)缸注意事項，維護方法等。希望對您無(wú)氰鍍銀添加劑藥水的使用可以起到參考的價(jià)值

一、無(wú)氰鍍銀添加劑特點(diǎn)及與有氰鍍銀對比的優(yōu)點(diǎn)：

1.鍍層高低區銀白清亮，結晶細致，抗變色能力及可焊性強的銀鍍層，能滿(mǎn)足工業(yè)應用

2. 可直接在銅、黃銅、青銅上施鍍

3. 鍍液常溫操作，電流密度范圍寬廣，優(yōu)異的分散性能和覆蓋能力，適用于掛鍍與滾鍍

4. 銀陽(yáng)極溶解性極好，電流效率高，保證了工作液的穩定性

5.  結合力優(yōu)于常規氰化物鍍銀

6. 鍍液無(wú)氰環(huán)保，消除了氰化物潛在的人身安全風(fēng)險，大大降低對環(huán)境的污染。

二、無(wú)氰鍍銀添加劑注意事項：

1. 無(wú)氰鍍銀添加劑液需要的銀鹽為硝酸銀

2. 開(kāi)缸前為先用水溶解硝酸銀(16g/L），水需要多，溶解后加入槽中

3. 先倒A劑加少量水，

   
   

4. 然后加B，C劑，補充到水位。

5. C劑主要為增加電流密度，需要光亮可以開(kāi)缸不加C

三、無(wú)氰鍍銀添加劑溶液藥水維護

 1.電流密度范圍偏窄，高區燒焦時(shí)，表明鍍液銀含量偏低或開(kāi)缸劑過(guò)多。

 2.鍍液易發(fā)生置換反應，表明此時(shí)銀含量偏高、開(kāi)缸劑過(guò)低或pH值偏低。

 3.低區有霧時(shí)，可能由于pH值偏高或金屬雜質(zhì)污染而導致。