無(wú)氰鍍銀添加劑在開(kāi)缸的時(shí)候有什么注意事項
無(wú)氰鍍銀添加劑是一款在有氰鍍銀的的基礎上進(jìn)行技術(shù)更新的產(chǎn)品。技術(shù)更新點(diǎn)就是在取下氰化鉀一類(lèi)含氰化物的原料,并保持電鍍效果不變的一種新工藝。
在以下幾點(diǎn)中會(huì )講到無(wú)氰鍍銀添加劑的特點(diǎn),開(kāi)缸注意事項,維護方法等。希望對您無(wú)氰鍍銀添加劑藥水的使用可以起到參考的價(jià)值
一、無(wú)氰鍍銀添加劑特點(diǎn)及與有氰鍍銀對比的優(yōu)點(diǎn):
1.鍍層高低區銀白清亮,結晶細致,抗變色能力及可焊性強的銀鍍層,能滿(mǎn)足工業(yè)應用
2. 可直接在銅、黃銅、青銅上施鍍
3. 鍍液常溫操作,電流密度范圍寬廣,優(yōu)異的分散性能和覆蓋能力,適用于掛鍍與滾鍍
4. 銀陽(yáng)極溶解性極好,電流效率高,保證了工作液的穩定性
5. 結合力優(yōu)于常規氰化物鍍銀
6. 鍍液無(wú)氰環(huán)保,消除了氰化物潛在的人身安全風(fēng)險,大大降低對環(huán)境的污染。
二、無(wú)氰鍍銀添加劑注意事項:
無(wú)氰鍍銀添加劑液需要的銀鹽為硝酸銀
開(kāi)缸前為先用水溶解硝酸銀(16g/L),水需要多,溶解后加入槽中
先倒A劑加少量水,
然后加B,C劑,補充到水位。
C劑主要為增加電流密度,需要光亮可以開(kāi)缸不加C
三、無(wú)氰鍍銀添加劑溶液藥水維護
1.電流密度范圍偏窄,高區燒焦時(shí),表明鍍液銀含量偏低或開(kāi)缸劑過(guò)多。
2.鍍液易發(fā)生置換反應,表明此時(shí)銀含量偏高、開(kāi)缸劑過(guò)低或pH值偏低。
3.低區有霧時(shí),可能由于pH值偏高或金屬雜質(zhì)污染而導致。