無(wú)氰堿性鍍銅工藝跟環(huán)保鍍銅工藝有什么區別？

       市面上很多人弄不清楚無(wú)氰堿性鍍銅工藝和環(huán)保鍍銅工藝的一個(gè)區別在哪里？在這里就大概講解一下

無(wú)氰堿性鍍銅工藝就是藥水里面完全不含有青的一種鍍銅打底藥水，他的特點(diǎn)是

1. 無(wú)需氰化鈉，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強 

2. 鍍液穩定可靠，壽命長(cháng) 

3. 鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無(wú)脆性 

 4．廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。

環(huán)保鍍銅的工藝特點(diǎn)

1、不含氰化鈉及氰化亞銅、不含磷，符合環(huán)保要求。

2、本產(chǎn)品與氰化鍍銅溶液兼容，即可以在氰化銅鍍液基礎上直接轉缸。

3、適合于鋅合金、鋁合金、釹鐵硼及鋼基材的打底鍍層。

4、易操作，滾鍍及掛鍍皆宜。

5、廢水處理與氰化鍍銅相同