產(chǎn)品介紹

無(wú)氰堿性鍍銅添加劑工藝特點(diǎn)：

無(wú)氰堿性鍍銅添加劑是我公司引進(jìn)國外技術(shù)新研制開(kāi)發(fā)的新一代無(wú)氰鍍銅新工藝，其特點(diǎn)如下：

無(wú)需氰化鈉，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強 

鍍液穩定可靠，壽命長(cháng) 

鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無(wú)脆性 

廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放

無(wú)氰堿性鍍銅添加劑溶液組成及操作條件：

無(wú)氰堿性鍍銅添加劑鍍液配制(掛鍍，以100L為例)

2 鍍槽中加入約40L去離子水，加人200B光亮劑10L，攪拌。

2 緩慢加入200C調整劑約0.3L溶液。

2 加人40L 200A溶液(內含銅900g)，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。

2 繼續用200C調整劑調pH值，控制溶液pH值9.5。

2 加熱至工作溫度，試鍍。

無(wú)氰堿性鍍銅添加劑鍍液的控制與維護

2 200A電鍍濃縮液為基礎基質(zhì)提供銅。在電鍍過(guò)程中，沉積的銅由陽(yáng)極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時(shí)才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過(guò)程中由于鍍液的帶出損耗和電極過(guò)程的損失，可根據化學(xué)分析進(jìn)行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A44mL/L。（A400，B100）

2 200B補充液中含復雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學(xué)作用而消耗的量，過(guò)少將會(huì )引起結合力下降，輕微過(guò)量將不會(huì )引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質(zhì)，所以添加小心，且加入前需要用200C調整劑(3-4):1配合使用。200B的消耗量約為150~200mL/KAH，也可根據霍爾槽試驗添加。

2 鍍液的pH值應控制在9.0~10，不可低于9，以免影響鍍層結合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。

2 陽(yáng)極材料采用軋制高純銅板為好，為防止陽(yáng)極泥及銅粉污染鍍液，須用尼龍套，并連續過(guò)濾鍍液。

2 應嚴格防止CN-和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導致鍍層外觀(guān)變差，產(chǎn)生霧狀，結晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。

無(wú)氰堿性鍍銅添加劑鍍液中銅的分析

2 吸取鍍液5mL置于250mL錐形瓶中，加水25mL，搖勻。

2 加過(guò)硫酸銨(NH₄)₂S₂O₈ 3g，搖勻片刻，加1:1氨水10mL，溶液為清澈深蘭色，加水60mL，搖勻。

2 加PAN指示劑5~6滴，溶液呈紫紅色。

2 用0.05M EDTA標準溶液滴定至由紫紅色變黃綠色為終點(diǎn)。

2 計算:Cu/g·(1/L)=0.635×V

無(wú)氰堿性鍍銅添加劑環(huán)保與安全

2 為了避免產(chǎn)品對人及環(huán)境的危害，獲得產(chǎn)品的安全說(shuō)明書(shū)及環(huán)境保護說(shuō)明書(shū)是必要的。本公司產(chǎn)品的安全技術(shù)說(shuō)明書(shū)（MSDS）包含了這些說(shuō)明。

無(wú)氰堿性鍍銅添加劑質(zhì)保

2 我公司為產(chǎn)品質(zhì)量提供在有效的法律范圍內的責任擔保。

2 客戶(hù)對產(chǎn)品進(jìn)行再包裝后的產(chǎn)品質(zhì)量不在我公司的質(zhì)保范圍內。

2 在使用時(shí)，無(wú)論用戶(hù)有任何問(wèn)題，本公司技術(shù)服務(wù)人員將隨時(shí)解答。

無(wú)氰堿性鍍銅添加劑產(chǎn)品顏色及包裝

2 200A為藍色液體，用塑料桶包裝。包裝規格為25kg。

2 200B為無(wú)色液體，用塑料桶包裝。包裝規格為25kg。

2 200C為無(wú)色液體，用塑料桶包裝。包裝規格為25kg.